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突发!美国或限制半导体设备出口!

2020-08-28
来源:世界半导体论坛

  8月27日消息,据路透社报道,美国正在考虑对半导体制造设备及相关软件工具、激光器传感器等技术的出口进行新的限制,以防止它们落入中国等美国对手手中!

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  美国商务部周三在政府网站上发文称,正在就如何定义新技术征求公众意见,因为其正在确定 “是否有特定的基础技术需要采取更严格的出口控制措施”。

  特朗普政府以国家安全为由,特别限制了对中国公司的技术出口,尤其是华为。特朗普政府表示,这些新兴技术可能被 “中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队使用。

  设备制造业是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键,而半导体制造设备的市场也一直由美国把持。然而,如今美国却试图限制半导体制造设备出口,这无疑将损害相关美企的利益。以半导体零部件销售为例,由于美国限制本国相关产品出口,部分美企的利益已经受损。

  据全球电子设计和制造供应链的行业协会(SEMI),美国近段时间实行的种种“错误”措施,已经导致了该国相关企业损失了1700万美元(约合人民币1.17亿元)。SEMI指出,如果美国继续实施更加严格的半导体出口管制,最终损害的只是自身国家的利益,危害半导体行业,并给全球半导体供应链带来巨大的不确定性。

  雪上加霜的是,半导体制造已逐渐成为美国产业链的短板。据观察者网8月19日报道,虽然目前美国国内拥有众多实力强悍的芯片设计企业,如高通、博通、赛灵思等,但这些企业在美国制造的芯片仅占10%左右,绝大部分的芯片生产都依赖于亚洲的芯片代工厂。

  更为糟糕的是,美国科技巨头英特尔CEO在7月23日表示,在芯片制造方面,该公司可能会选择外包的方式,并有可能放弃执行多年的集成器制造(IDM)模式。对此,外媒评价称,

  美国半导体称霸的时代或将就此终结,台积电等纯晶圆代工厂将成为新的行业龙头。

  

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