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“最安全”芯片

2020-05-29
来源:芯东西

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      据悉,2019年4月,DARPA推出“自动化实现硅安全(AISS)”计划,旨在用自动化手段将“可扩展的防御机制”整合到芯片设计中,同时实现经济性和安全性的平衡。现阶段,美国军方正加紧这一努力。

  新组建的两支团队分别由美国电子设计自动化公司新思科技(Synopsys)和美国军工生产商诺斯洛普·格鲁门(Northrop Grumman)领导,将开发基于Arm的架构。DARPA为两支团队提供可升级的基础设施平台,用于管理从部署到报废的加固芯片。

  两支团队的目标是在新架构中加入一个“安全引擎”。“安全引擎”方法将解决旁路攻击、硬件木马、逆向工程和供应链漏洞等芯片漏洞。其中,旁路攻击包括跟踪装置的功耗来窃取加密密钥等。

  除去半导体设计公司Arm,新思科技的团队成员有航空航天巨头波音、佛罗里达大学网络安全研究所、德克萨斯州A&M大学、加州大学圣地亚哥分校、英国嵌入式分析供应商UltraSoC。

  诺斯洛普·格鲁门团队成员有美国科技公司IBM、阿肯色大学和佛罗里达大学。

  下一步,新思科技团队将尝试用电子设计自动化(EDA)工具把安全引擎集成到SoC平台中。该方法中使用的“安全感知”EDA工具由DARPA项目开发,该项目应用Arm、新思科技和UltraSoC的商业知识产权。

  安全引擎集成到SoC后,芯片设计人员将为AISS工具指定功耗、面积、速度和安全性等关键约束指标。项目官员称,这些工具将能“根据应用程序的目标,自动化生成最优方案”。

  DARPA方面称,由于成本、复杂性、缺乏安全设计工具等因素的限制,这一嵌入式对策进展较慢。DARPA的AISS项目经理Serge Leef说:“AISS的最终目标是把芯片架构到强化安全的流程时间从1年加快到1星期,并且大幅降低成本。”


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