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2019年纯晶圆代工市场,中国风景独好

2020-01-13
来源:半导体行业观察
关键词: 无晶圆 IC

  中国无晶圆IC厂商的兴起为晶圆代工提供了更多的机会。

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  随着过去10年中国无晶圆厂IC公司(例如海思半导体)的兴起,对代工服务的需求也有所增长。下图显示,中国市场是去年唯一的纯晶圆代工销售增长的地区。欧洲和日本的纯晶圆代工市场在2019年均呈现两位数的下滑。

  与2018年相比,中国在2018年纯晶圆代工市场的总份额跃升了五个百分点,达到19%,比亚太其他地区的份额高出五个百分点。总体而言,中国在2018年的纯晶圆代工市场增长中几乎占了全部份额。然而,在2019年,中美贸易争端减缓了经济增长,去年该国的晶圆代工市场份额仅增长了一个百分点,达到20%。

  总的来说,中国的纯晶圆代工销售额在2018年增长了42%,达到107亿美元,是当年纯晶圆代工市场总量5%增长的8倍以上。此外,2019年,中国的纯晶圆代工销售增长6%,比去年纯晶圆代工市场总量下降2%的结果高出8个百分点。

  在2019年,总部位于中国台湾的台积电(TSMC)表示,其400多家客户中约有25%位于中国大陆。台积电和联电去年在中国大陆的销售额均取得两位数增长。联电在中国大陆的销售额增长最快,达到19%。增长的动力来自其位于中国厦门的300mm Fab 12X的持续增产,该工厂于2016年底开业,目前产能约为每月22.7K片300mm晶圆。


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